電解銅箔與普通銅的差別在哪里？

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　　常規電鍍銅箔有光面和粗化面兩個部分，一般在電路板使用方面，會將粗化過的銅箔和樹脂接在一起，這樣才能產生拉力，使樹脂和銅箔銅箔的表面結合力大，但由于粗化面的粗度較深，若將粗化面做在電路板的表面上，則將來這個均勻的粗化面可以直接貼上干膜，不需要過多的前處理就能達到良好的結合力，所以銅箔供應商嘗試將銅箔的粗面反轉過來，并將光面反轉另外做強化與強化結合，這種用法叫做反轉銅箔，又因光滑面的粗度較小，因此更容易蝕刻干凈，因此也有利于細線的加工和改進。

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